Bahan ini cocok untuk digunakan sebagai media pemindah panas penting dalam elemen pemanas dan fasilitas pendingin berbagai produk elektronik dan peralatan listrik.

Produk ini menawarkan berbagai sifat pelindung seperti tahan lembab, tahan debu, tahan korosi, dan tahan guncangan, sehingga menjaga peralatan dari bahaya lingkungan eksternal.

Sangat cocok untuk pelapisan dan penempatan komunikasi gelombang mikro, peralatan transmisi, dan catu daya khusus gelombang mikro, serta meningkatkan kinerja dan stabilitas perangkat.

Bahan ini digunakan untuk menyegel antarmuka USB Type-C yang diproduksi oleh Foxconn untuk merek seperti Huawei dan Meizu. Dengan kinerja penyegelannya yang sangat baik, bahan ini memastikan stabilitas dan ketahanan antarmuka di lingkungan yang kompleks.

Bahan penyegel terbuat dari bahan baku dengan kemurnian tinggi, yang tidak hanya menjamin kinerja antarmuka yang sangat baik tetapi juga memenuhi persyaratan perlindungan lingkungan, memberikan jaminan yang kuat untuk kesehatan dan keselamatan pengguna.

Pengujian ketat oleh SGS telah memastikan bahwa material ini memenuhi standar halogen rendah, yang selanjutnya menunjukkan kinerja lingkungannya dan meyakinkan pengguna selama penggunaan.

Pasta perak konduktif epoksi satu komponen berfungsi sebagai alternatif inovatif untuk menyolder kabel pada papan sirkuit, menghasilkan sambungan konduktif tanpa perlu penyolderan timah-timah tradisional. Ini menyederhanakan alur proses, meningkatkan efisiensi produksi.

Pasta perak konduktif ini cocok untuk berbagai bidang seperti mikroelektronika, kapasitor keramik, dan layar ponsel. Kinerja konduktif dan keandalannya yang luar biasa memenuhi kebutuhan koneksi efisiensi tinggi antara berbagai komponen elektronik.

Pasta perak konduktif epoksi satu komponen, terbuat dari bahan ramah lingkungan, menggantikan bahan solder tradisional yang mengandung timbal, mematuhi persyaratan perlindungan lingkungan dan berkontribusi pada pembangunan berkelanjutan industri elektronik.