Polymer-Materialien

Bieten umfassende Lösungen für die Kleb- und Dichtungsanwendung von Produkten
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eSpark hat auf der Grundlage der Entwicklung verschiedener Polymer-Materialien reiche Entwicklungs- und Anwendungserfahrungen in aufstrebenden und traditionellen Branchen angesammelt. Ein technisches System basierend auf Organosilicium, Polyurethan und Epoxidharz wurde etabliert. eSpark ist verpflichtet, Kunden umfassende Lösungen für die Kleb- und Dichtungsanwendung von Produkten zu bieten. Die Klebproduktlinie umfasst Dichtstoffe, dichtende Gußmassen, Strukturklebstoffe, Klebstoffe für Drei-Schutz-Beschichtung, hochleistungsfähige Wärmeleitungs-Interfacesmaterialien usw. Es wird weitgehend in nationalen Stützpunktbranchen wie neuen Energiefahrzeugen, der Branche der grünen Elektrizität, der Industrialisierung der Intelligenten Fertigung und Smart Cities eingesetzt.

1 - Wärmeleitendes Silikonester

Produktschlüssel: EAW2805

Hochwärmeleitendes isolierendes Silikonmaterial mit ausgezeichneter elektrischer Isolation, Wärmeleitfähigkeit, niedrigem Ionisierungsgrad (annähernd null), Beständigkeit gegenüber hohen und tiefen Temperaturen, Wasser, Ozon und klimatischer Alterung.

Weite Anwendbarkeit

Das Material eignet sich als kritischer Wärmeübertragungsmedium in Heizelementen und Kühlanlagen verschiedener Elektronikprodukte und Elektgeräte.

Multifunktionale Schutzfunktion

Es bietet mehrere Schutzmerkmale wie Feuchtigkeitsbeständigkeit, Staubdichtigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Stoßdämpfung, um die Ausrüstung vor Umwelteinflüssen zu schützen.

Speziell für Mikrowellengeräte

Es eignet sich besonders für die Beschichtung und Vergießen von Mikrowellenkommunikations-, Übertragungseinrichtungen und Mikrowellenspezifischen Stromversorgungen, um die Leistung und Stabilität der Geräte zu verbessern.

2 - Einkomponentiges Hochtemperatur-Dicht-Isolierklebstoff

Produktschlüssel: EAW2788

Hochwertiger Elektronikklebstoff, beständig gegen hohe Temperaturen, mit ausgezeichneter Festigkeit, Zähigkeit und Dichtigkeit. Es erreicht wirklich eine hohe Kleb- und Dichtfunktion und hat die Tests von Foxconn bestanden.

Hohe Dichtleistungsfähigkeit

Dieses Material wird für die Dichtung der USB Typ-C-Schnittstellen verwendet, die Foxconn für Marken wie Huawei und Meizu herstellt. Mit seiner hervorragenden Dichtleistungsfähigkeit gewährleistet es die Stabilität und Haltbarkeit der Schnittstellen in komplexen Umgebungen.

Hochreines Material

Das Dichtungsmaterial besteht aus hochreinen Ausgangsstoffen, was nicht nur die hervorragende Leistung der Schnittstelle gewährleistet, sondern auch den Umweltschutzanforderungen entspricht und starke Garantien für die Gesundheit und Sicherheit der Benutzer bietet.

Bestehen der Niedrighalogen-Prüfung

Strenge Tests von SGS haben bestätigt, dass dieses Material den Niedrighalogen-Standards entspricht und so sein Umweltverhalten weiter unterstreicht und den Benutzern das Gefühl der Sicherheit beim Ge

3 - Einkomponentiges Epoxid-leitendes Silberpaste

Produktschlüssel: EAW3705

Epoxid-leitender Klebstoff kann die Blei-Zinn-Lötung ersetzen, um leitende Verbindungen zu erziele

Innovative Lösung für leitende Verbindungen

Die einkomponentige Epoxid-leitende Silberpaste ist eine innovative Alternative zur Drahtlötung auf Leiterplatten und erzielt leitende Verbindungen ohne die Notwendigkeit der traditionellen Blei-Zinn-Lötung. Dies vereinfacht den Prozessablauf und erhöht die Produktivität.

Weite Anwendungsgebiete

Diese leitende Silberpaste eignet sich für verschiedene Gebiete wie Mikroelektronik, Keramikkondensatoren und Mobiltelefon-Bildschirme. Ihre hervorragende leitende Leistung und Zuverlässigkeit erfüllen die Anforderungen an die effiziente Verbindung zwischen verschiedenen Elektronikkomponenten.

Ausgezeichnete Umweltschutzvorteile

Die einkomponentige Epoxid-leitende Silberpaste, hergestellt aus umweltfreundlichen Materialien, ersetzt traditionelle bleihaltige Lötmaterialien, entspricht den Umweltschutzanforderungen und trägt zur nachhaltigen Entwicklung der Elektronikindustrie bei.

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